The present invention is directed to an ultra-thin outline package for integrated circuits that is much smaller than conventional chip packaging structures. The ultra-thin outline package is particularly useful in fabricating RF or RFID transponders. In an embodiment of the invention, the ultra-thin outline package includes a substrate having an aperture. At least one conductive trace that includes upper and lower portions is disposed on respective upper and lower surfaces of the substrate. The substrate further comprises at least one via electrically connecting the conductive trace portions together. An integrated circuit is disposed in the aperture and is operatively coupled to the upper portion of the conductive trace. An encapsulant is provided in the aperture substantially covering the integrated circuit. The lower portion of the conductive trace is adapted for coupling of the ultra-thin outline package to a secondary substrate using conventional surface mounting techniques. The via connecting the upper and lower trace portions may be disposed either on at least one edge surface of the aperture or on at least one edge surface of the substrate. At least one wire bond electrically couples the integrated circuit to the conductive trace, and the encapsulant covers the integrated circuit and the wire bond. Using printed circuit board material for the substrate, the ultra-thin outline package achieves a vertical profile of approximately 0.3 to 0.375 mm (12 to 15 mils).

De onderhavige uitvinding wordt geleid aan een uiterst dun overzichtspakket voor geïntegreerde schakelingen dat veel kleiner is dan conventionele spaander verpakkende structuren. Het uiterst dunne overzichtspakket is bijzonder nuttig in het vervaardigen van transponders rf of RFID. In een belichaming van de uitvinding, omvat het uiterst dunne overzichtspakket een substraat dat een opening heeft. Minstens één geleidend spoor dat hogere en lagere gedeelten omvat wordt geschikt op respectieve hogere en lagere oppervlakten van het substraat. Het substraat bestaat verder minstens uit via samen elektrisch het verbinden van de geleidende spoorgedeelten. Een geïntegreerde schakeling wordt geschikt in de opening en aan het hogere gedeelte van het geleidende spoor doeltreffend gekoppeld. Encapsulant wordt in de opening verstrekt die wezenlijk de geïntegreerde schakeling behandelt. Het lagere gedeelte van het geleidende spoor wordt aangepast voor koppeling van het uiterst dunne overzichtspakket aan een secundair substraat gebruikend conventionele oppervlakte opzettende technieken. Via het verbinden van hoger en lager kunnen de spoorgedeelten of op minstens één randoppervlakte van de opening of op minstens één randoppervlakte van het substraat worden geschikt. Minstens één draadband koppelt elektrisch de geïntegreerde schakeling aan het geleidende spoor, en de encapsulant dekking de geïntegreerde schakeling en de draadband. Gebruikend het gedrukte materiaal van de kringsraad voor het substraat, bereikt het uiterst dunne overzichtspakket een verticaal profiel van ongeveer 0,3 tot 0,375 mm (12 tot 15 mils).