The present invention provides a mold injection method for semiconductor device by which the problem of residual metal is overcome. The inventive method comprises following steps: die attaching; wire bonding; attaching solder-resisting tape around the die; molding; removing the older-resisting tape; marking; ball placement: and singulation.

La présente invention fournit une méthode d'injection de moule pour le dispositif de semi-conducteur par lequel le problème du métal résiduel est surmonté. La méthode inventive comporte après des étapes : fixation de matrice ; liaison de fil ; fixation de la bande derésistance autour de la matrice ; bâti ; enlèvement de la bande derésistance ; inscription ; placement de boule : et singulation.