A lead-free solder alloy composition containing Sn, Ag and Bi, with respective concentrations set such that the lead-free solder alloy has a melting temperature lower than a predetermined heat-resistant temperature of a work to be soldered.

Una composizione senza piombo nella lega della saldatura che contiene Sn, AG e Bi, con le concentrazioni rispettive regolate tali che la lega senza piombo della saldatura ha una temperatura di fusione più basso di una temperatura termoresistente predeterminata di un lavoro da saldare.