Embodiments of the invention generally provide a multistage semiconductor processing tool, wherein the processing tool includes a first transfer chamber having a first substrate transfer robot positioned therein and at least one load lock chamber in communication with the first transfer chamber. The at least one load lock is generally configured to communicate substrates into and out of the first transfer chamber. Further, the processing tool includes at least one substrate cleaning chamber positioned in communication with the first transfer chamber. The at least one substrate cleaning chamber generally includes a substrate support member, a broadband actuation device in communication with the substrate support member, and a particle removal device configured to sweep away dislodged particles from an area proximate the substrate surface. The processing tool further includes a second transfer chamber having a second substrate transfer robot positioned therein, the second transfer chamber being in selective communication with the first transfer chamber, and at least one substrate processing chamber in communication with the second transfer chamber.

I metodi di realizzazione dell'invenzione forniscono generalmente un semiconduttore a più stadi che procede l'attrezzo, in cui l'attrezzo d'elaborazione include una prima capsula di trasferimento che fa un primo robot di trasferimento del substrato posizionare in ciò ed almeno un alloggiamento della serratura del carico nella comunicazione con la prima capsula di trasferimento. La almeno una serratura del carico è configurata generalmente per comunicare i substrati in e dalla prima capsula di trasferimento. Più ulteriormente, l'attrezzo d'elaborazione include almeno un alloggiamento di pulizia del substrato posizionato nella comunicazione con la prima capsula di trasferimento. Il almeno un alloggiamento di pulizia del substrato include generalmente un membro di sostegno del substrato, un dispositivo a banda larga di attuazione nella comunicazione con il membro di sostegno del substrato e un dispositivo di rimozione della particella configurato alle particelle via sloggiate di spazzata da una zona prossima la superficie del substrato. L'attrezzo d'elaborazione più ulteriormente include una seconda capsula di trasferimento che fa un secondo robot di trasferimento del substrato posizionare in ciò, la seconda capsula di trasferimento che sono nella comunicazione selettiva con la prima capsula di trasferimento ed almeno un substrato che procede l'alloggiamento nella comunicazione con la seconda capsula di trasferimento.