Described are heating members and related methods, the heating members being usefully for processing substrates such as microelectronic devices, the heating members optionally and preferably comprising a thermal conductive layer prepared to a superior flatness and having thermal transfer properties that facilitate rapid, agile, and uniform heat transfer, with ceramic material being preferred for its construction, and the heating member optionally and preferably including a multi-layer heating element.

São descritos os membros do heating e os métodos relacionados, os membros do heating que são útil para processar carcaças tais como dispositivos microelectronic, membros do heating opcionalmente e preferivelmente compreender uma camada condutora térmica preparada a um nivelamento superior e ter as propriedades térmicas de transferência que facilitam transferência de calor rápida, ágil, e uniforme, com o material cerâmico que está sendo preferido para sua construção, e o membro do heating opcionalmente e preferivelmente including um elemento de heating multi-layer.