A method of designing an integrated circuit calculates the current density in each metal lead. The method can calculates a mean time to failure for at least one metal lead. Calculation of the mean time to failure can include the current density and the temperature. The method can assume the metal leads are arranged in series only. The method can calculate the reliability of the integrated circuit based on temperature effects. The method can arrange the set of metal leads by reliability. The method can divide the set of metal leads into at least two subsets, a subset requiring redesign and a subset meeting the reliability criteria. An embodiment includes an integrated circuit designed by the method taught. An embodiment includes a computer program product according to the method taught. An embodiment includes an integrated circuit including an integrated circuit designed according to the computer program product.

Une méthode de concevoir un circuit intégré calcule la densité de courant en chaque fil en métal. Le bidon de méthode calcule un temps moyen à l'échec pour au moins un fil en métal. Le calcul du temps moyen à l'échec peut inclure la densité de courant et la température. La méthode peut supposer que les fils en métal sont arrangés en série seulement. La méthode peut calculer la fiabilité du circuit intégré basé sur des effets de la température. La méthode peut arranger l'ensemble de fils en métal par fiabilité. La méthode peut diviser l'ensemble de fils en métal en au moins deux sous-ensembles, sous-ensemble exigeant la nouvelle conception et sous-ensemble rencontrant les critères de fiabilité. Une incorporation inclut un circuit intégré conçu par la méthode enseignée. Une incorporation inclut un produit de programme machine selon la méthode enseignée. Une incorporation inclut un circuit intégré comprenant un circuit intégré conçu selon le produit de programme machine.