In the embodiments described in the specification, a piezoelectric transducer has electrodes to the piezoelectric layer with an adhesive bonding agent under pressure applied hydraulically so as to be distributed uniformly throughout the surface of the piezoelectric layer. In one embodiment the dielectric film also carries conductor arrays for connecting the electrodes to remote driver chips at locations spaced from the surface of the piezoelectric layer.

In den Verkörperungen, die in der Spezifikation beschrieben werden, hat ein piezoelektrischer Signalumformer Elektroden zur piezoelektrischen Schicht mit einem anhaftenden Abbindenmittel unter dem Druck, der hydraulisch angewendet wird, damit während der Oberfläche der piezoelektrischen Schicht gleichmäßig verteilt zu werden. In einer Verkörperung trägt der dielektrische Film auch Leiterreihen für das Anschließen der Elektroden an Remotetreiberspäne an den Positionen, die von der Oberfläche der piezoelektrischen Schicht gesperrt werden.