A method of making a semiconductor device assembly having a lead frame and a semiconductor device configured to be attached to each other. An adhesive is applied at room temperature through a stencil to the lead frame. The semiconductor device is urged against the adhesive to effect the attachment between the semiconductor device and the lead frame. The adhesive preferably is from about 75 percent to about 95 percent isobutyl acetal diphenol copolymer and from about 25 percent to about 5 percent, respectively, of titanium oxide.

Метод делать агрегат прибора на полупроводниках имея рамку руководства и прибора на полупроводниках быть установленным быть прикрепленным to each other. Прилипатель приложен на температуре комнаты через восковку к рамке руководства. Принуждены, что против прилипателя производит эффект прибора на полупроводниках приложение между прибора на полупроводниках и рамкой руководства. Прилипатель предпочтительн от около 75 процентов до около 95 изобутилового процентов сополимера дифенола винилацеталя и от около 25 процентов до около 5 процентов, соответственно, titanium окиси.