Powder coating or adhesive formulations include as a component thereof a silane of formula (I) or hydrolyzates or condensates thereof ##STR1## where R.sup.1 is a hydrocarbon, acyl, alkylsilyl, or alkoxysilyl group, R.sup.2 is a monovalent hydrocarbon group; R.sup.3 is alkylene, optionally interrupted with one or more ether oxygen atoms; a is 0 or 1; Z is a direct bond or a divalent linking group; X is an m-valent organic group or H; and m is 1-20. The silanes are useful as crosslinkers, property modifiers and/or adhesion promoters. Powder adhesives may be similarly formed with the silanes of formula (I). Fillers or pigments, such as titanium dioxide fillers, which are treated with silanes, especially silanes having alkyl, epoxy, acryl, methacryl, polyether, amino, acid anhydride, hydroxyalkyl, carbamato or ureido functionality, may also be usefully employed in powder coating formulations.

Le formulazioni del rivestimento o dell'adesivo della polvere includono come componente di ciò un silano della formula (i) o i hydrolyzates o il ## in cui R.sup.1 è un idrocarburo, un acilico, un alkylsilyl, o un gruppo di alkoxysilyl, R.sup.2 del ## STR1 dei condensati di ciò è un gruppo monovalente dell'idrocarburo; R.sup.3 è alchilene, facoltativamente interrotto con uno o più atomi di ossigeno dell'etere; la a è 0 o 1; La Z è un legame diretto o un gruppo di collegamento bivalente; X è un gruppo o una H organico m-valent; e la m. è 1-20. I silani sono utili come i crosslinkers, i modificatori della proprietà e/o promotori di adesione. Gli adesivi della polvere possono essere formati similmente con i silani della formula (i). I riempitori o i pigmenti, quali i riempitori di titanio del diossido, che sono trattati con i silani, particolarmente silani che hanno alchilico, a resina epossidica, acryl, methacryl, polietere, amminico, anidride acida, idrossialchilica, funzionalità di ureido o di carbamato, possono anche essere impiegati utilmente nelle formulazioni ricoprenti della polvere.

 
Web www.patentalert.com

< Method of manufacturing LOC semiconductor assembled with room temperature adhesive

< Process for preparing a mixed metal catalyst composition

> Layered ceramic/metallic assembly, and an electrostatic chuck using such an assembly

> Regeneration procedure for Fischer-Tropsch catalyst

~ 00065