A microencapsulated adhesive and a method for producing that
microencapsulated adhesive are disclosed. The adhesive is produced from a
solvent-based adhesive composition such as a styrene butadiene rubber
composition or an acrylic. The solvent-based adhesive composition may be
encapsulated by interfacial polymerization, gelatin/gum arabic
coacervation or melamine/formaldehyde encapsulation. The solvent is
removed from the microcapsules by heating or reduced pressure to form an
adhesive that is non-tacky, but becomes tacky upon application of external
forces, such as shearing. The microencapsulated adhesive composition may
be used, among other applications, as an adhesive for stamps or envelopes.
Um adesivo microencapsulated e um método para produzir que o adesivo microencapsulated está divulgado. O adesivo é produzido de uma composição adesiva solvente-baseada tal como uma composição de borracha do butadiene do styrene ou um acrílico. A composição adesiva solvente-baseada pode encapsulated pela polimerização interfacial, pelo coacervation árabe de gelatin/gum ou pelo encapsulation de melamine/formaldehyde. O solvente é removido dos microcapsules aquecer-se ou por pressão reduzida para dar forma a um adesivo que seja non-non-tacky, mas torna-se tacky em cima da aplicação de forças externas, tais como cortar. A composição adesiva microencapsulated pode ser usada, entre outras aplicações, como um adesivo para selos ou envelopes.