A coolant cooled type semiconductor device capable of achieving a superior heat radiation capability is provided, while having a simple structure. While a plurality of semiconductor modules are arranged in such a manner that main surface directions of these semiconductor modules are positioned in parallel to each other in a interval along a thickness direction thereof. These semiconductor modules are sandwiched by coolant tube having folded portions with fixing members. As a consequence, both surfaces of the semiconductor module can be cooled by a single coolant tube with a uniform pinching force.

Un type refroidi par liquide réfrigérant dispositif de semi-conducteur capable de réaliser des possibilités supérieures de rayonnement thermique est fourni, tout en ayant une structure simple. Tandis qu'une pluralité de modules de semi-conducteur sont arrangées de façon que des directions extérieures principales de ces modules de semi-conducteur soient placées dans parallèle dans un intervalle le long d'une direction d'épaisseur en. Ces modules de semi-conducteur sont serrés par le tube de liquide réfrigérant ayant plié des parties avec les membres de réparation. Par conséquent, les deux surfaces du module de semi-conducteur peuvent être refroidies par un tube simple de liquide réfrigérant avec une force de pincement uniforme.