The present invention relates to a method for providing non-contact power/current sensing in an electronic circuit. Specifically, the method provides an electronic coupler in the form of an integrated circuit microstrip mounted in close proximity to a current-carrying microstrip on a printed circuit board. The integrated circuit is mounted on and electronically coupled to electronic components of said printed circuit board with the microstrip on the printed circuit board side of the integrated circuit substrate, and the integrated circuit microstrip is positioned in such a way as to effect electromagnetic coupling to an electronic microstrip on the printed circuit board.

De onderhavige uitvinding heeft op een methode om niet-contactmacht/het huidige ontdekken in een elektronische kring betrekking te verstrekken. Specifiek, verstrekt de methode een elektronische koppeling in de vorm van een microfilm van geïntegreerde schakelingen opgezet in dichte nabijheid aan een huidig-draagt microfilm op een gedrukte kringsraad. De geïntegreerde schakeling wordt opgezet en aan elektronische componenten van bovengenoemde gedrukte kringsraad aan de microfilm aan de gedrukte kant van de kringsraad van het substraat van geïntegreerde schakelingen elektronisch gekoppeld, en de microfilm wordt van geïntegreerde schakelingen geplaatst zodat om elektromagnetische koppeling aan een elektronische microfilm op de gedrukte kringsraad uit te voeren.