A substrate unit has a first surface and a corresponding second surface, and a plurality of nodes and at least a die pad are formed on the first surface of the substrate unit. A plurality of external nodes is formed on the second surface of the substrate unit, and the external nodes are electrically connected to the nodes. A multimedia chip has an active surface and a corresponding back surface, and a plurality of bonding pads are formed on the active surface of the multimedia chip. The back surface of the multimedia chip is adhered on the die pad of the substrate unit. A molding compound encapsulates the multimedia chip, the first surface of the substrate unit, and the conductive wires, and exposes the second surface of the substrate unit and the external nodes.

Eine Substratmaßeinheit hat eine erste Oberfläche und eine entsprechende zweite Oberfläche, und eine Mehrzahl von Nullpunkten und mindestens eine Würfelauflage werden auf der ersten Oberfläche der Substratmaßeinheit gebildet. Eine Mehrzahl der externen Nullpunkte wird auf der zweiten Oberfläche der Substratmaßeinheit gebildet, und die externen Nullpunkte werden elektrisch an die Nullpunkte angeschlossen. Ein Multimediaspan hat eine aktive Oberfläche und eine entsprechende rückseitige Oberfläche, und eine Mehrzahl der Abbindenauflagen werden auf der aktiven Oberfläche des Multimediaspanes gebildet. Die rückseitige Oberfläche des Multimediaspanes wird auf der Würfelauflage der Substratmaßeinheit gehaftet. Ein Formteilmittel kapselt die Multimedia abbrechen, die erste Oberfläche der Substratmaßeinheit und die leitenden Leitungen und herausstellen die zweite Oberfläche der Substratmaßeinheit und der externen Nullpunkte ein.