A plurality of semiconductor arrangements arranged on interconnects are cected parallel to one another in a module. The arrangements lie opposite one another in pairs. At least one pair and at most two pairs of semiconductor arrangements are arranged to follow one another in the direction of an axis of the module and are further connected to lead conductors. Positions of the lead conductors with respect to the contacted semiconductor arrangements are the same for each pair of semiconductor arrangements or, respectively, two respective pairs of semiconductor arrangements. Corresponding lead conductors are connected to one another above the interconnects.

Une pluralité d'arrangements de semi-conducteur disposés dessus relie ensemble sont cected le parallèle à un un autre dans un module. Le mensonge d'arrangements vis-à-vis d'un un autre dans les paires. Au moins une paire et tout au plus deux paires d'arrangements de semi-conducteur sont arrangées pour suivre un un autre dans la direction d'un axe du module et sont encore reliées aux conducteurs de fil. Les positions des conducteurs de fil en ce qui concerne les arrangements entrés en contact de semi-conducteur sont les mêmes pour chaque paire d'arrangements de semi-conducteur ou, respectivement, de deux paires respectives d'arrangements de semi-conducteur. Des conducteurs correspondants de fil sont reliés à un qu'un autre au-dessus du relie ensemble.