A method for mounting semiconductor bodies on a substrate includes bonding ires to a substrate being formed of metal at least in given locations. Semiconductor bodies are laterally fixed to the given locations of the substrate with the wires. The semiconductor bodies are subsequently materially joined to the substrate in the given locations.

Eine Methode für die Befestigung der Halbleiterkörper an einem Substrat schließt Abbinden ires zu einem Substrat ein, das vom Metall mindestens in gegebenen Positionen gebildet wird. Halbleiterkörper werden seitlich an den gegebenen Positionen des Substrates mit den Leitungen befestigt. Die Halbleiterkörper werden nachher materiell zum Substrat in den gegebenen Positionen verbunden.