A substrate unit has a first surface and a corresponding second surface, and a plurality of nodes and at least a die pad are formed on the first surface of the substrate unit. A plurality of external nodes is formed on the second surface of the substrate unit, and the external nodes are electrically connected to the nodes. A multimedia chip has an active surface and a corresponding back surface, and a plurality of bonding pads are formed on the active surface of the multimedia chip. The back surface of the multimedia chip is adhered on the die pad of the substrate unit. A molding compound encapsulates the multimedia chip, the first surface of the substrate unit, and the conductive wires, and exposes the second surface of the substrate unit and the external nodes.

Uma unidade da carcaça tem uma primeira superfície e uma segunda superfície correspondente, e um plurality dos nós e ao menos uma almofada do dado são dados forma na primeira superfície da unidade da carcaça. Um plurality de nós externos é dado forma na segunda superfície da unidade da carcaça, e os nós externos são conectados eletricamente aos nós. Uma microplaqueta dos multimedia tem uma superfície ativa e uma superfície traseira correspondente, e um plurality de almofadas de ligação é dado forma na superfície ativa da microplaqueta dos multimedia. A superfície traseira da microplaqueta dos multimedia é aderida na almofada do dado da unidade da carcaça. Um composto do molde encapsulates os multimedia lasca-se, a primeira superfície da unidade da carcaça, e os fios condutores, e expõe-se a segunda superfície da unidade da carcaça e dos nós externos.