The present invention includes a method for characterizing semiconductor failure. The method includes determining the dimensions of certain characteristics of a memory chip. The method defines a group of characteristics for a semiconductor of given dimensions. The method defines a ratio based on variables supplied by production test systems. By comparing a set of characteristics for a specific semiconductor to the ratio to determine the dominant type of failure on the semiconductor chip. The invention is an efficient method of obtaining information regarding the types of failures common on semiconductor chips.

Die anwesende Erfindung schließt eine Methode für das Kennzeichnen des Halbleiterausfalls ein. Die Methode schließt die Bestimmung der Maße bestimmter Eigenschaften eines Speicherchips ein. Die Methode definiert eine Gruppe Eigenschaften für einen Halbleiter der gegebenen Maße. Die Methode definiert ein Verhältnis, das auf den Variablen basiert, die durch Produktion Testsysteme geliefert werden. Indem Sie einen Satz Eigenschaften für einen spezifischen Halbleiter mit dem Verhältnis vergleichen, um die dominierende Art des Ausfalls auf dem Halbleiter festzustellen, brechen Sie ab. Die Erfindung ist eine leistungsfähige Methode des Einholens der Informationen betreffend sind die Arten der Ausfälle, die auf Halbleiterspänen allgemein sind.