A stacked-die assembly and a method of manufacturing a stacked-die assembly having a plurality of microelectronic devices. In one embodiment, a stacked-die assembly can include a first die, a second die juxtaposed to the first die, and an interface substrate coupled to the first and second dies. The first die can have a first integrated circuit and a first terminal array coupled to the first integrated circuit, and the second die can have a second integrated circuit and a second terminal array coupled to the second integrated circuit. The interface substrate can comprise a body, a first contact array on the body that is electrically coupled to the first terminal array of the first die, a second contact array on the body that is electrically coupled to the second terminal array of the second die, and at least one ball-pad array on the body. The interface substrate can also include interconnecting circuitry electrically coupling at least a portion of the first and second contact arrays with at least a portion of the first ball-pad array.

Μια συνέλευση συσσωρεύω-κύβων και μια μέθοδος μια συνέλευση συσσωρεύω-κύβων που έχει μια πολλαπλότητα των μικροηλεκτρονικών συσκευών. Σε μια ενσωμάτωση, μια συνέλευση συσσωρεύω-κύβων μπορεί να περιλάβει έναν πρώτο κύβο, έναν δεύτερο κύβο που αντιπαραβαονται στον πρώτο κύβο, και ένα υπόστρωμα διεπαφών που συνδέεται με τους πρώτους και δεύτερους κύβους. Ο πρώτος κύβος μπορεί να συνδέσει ένα πρώτο ολοκληρωμένο κύκλωμα και μια πρώτη τελική σειρά με το πρώτο ολοκληρωμένο κύκλωμα, και ο δεύτερος κύβος μπορεί να συνδέσει ένα δεύτερο ολοκληρωμένο κύκλωμα και μια δεύτερη τελική σειρά με το δεύτερο ολοκληρωμένο κύκλωμα. Το υπόστρωμα διεπαφών μπορεί να περιλάβει ένα σώμα, μια πρώτη σειρά επαφών στο σώμα που συνδέεται ηλεκτρικά με την πρώτη τελική σειρά του πρώτου κύβου, μια δεύτερη σειρά επαφών στο σώμα που συνδέεται ηλεκτρικά με τη δεύτερη τελική σειρά του δεύτερου κύβου, και τουλάχιστον μια σειρά σφαίρα-μαξιλαριών στο σώμα. Το υπόστρωμα διεπαφών μπορεί επίσης να περιλάβει τα διασυνδέοντας στοιχεία κυκλώματος συνδέοντας ηλεκτρικά τουλάχιστον μια μερίδα των πρώτων και δεύτερων σειρών επαφών με τουλάχιστον μια μερίδα της πρώτης σειράς σφαίρα-μαξιλαριών.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Method of determining a content of a nuclear waste container

> Cryptographic key split combiner

> (none)

~ 00068