According to some embodiments of the present invention, a connectable electronic component-carrying board is provided. The connectable electronic board comprises at least one resilient conductive element integrally molded onto at least part of a contact of the connectable board. The resilient conductive element is able to provide an electrical pathway between the contact it is molded to and a corresponding contact on another electronic component-carrying board. A method of fabricating the connectable electronic component-carrying board is also provided.

Secondo alcuni metodi di realizzazione di presente invenzione, un bordo componente-trasportante elettronico raccordabile è fornito. Il bordo elettronico raccordabile contiene almeno un elemento conduttivo resiliente modellato integralmente almeno sulla parte di un contatto del bordo raccordabile. L'elemento conduttivo resiliente può fornire una via elettrica fra il contatto che è modellata a e un contatto corrispondente su un altro bordo componente-trasportante elettronico. Un metodo di fabbricare il bordo componente-trasportante elettronico raccordabile inoltre è fornito.