An integrated circuit package is disclosed. According to one embodiment of the present invention an integrated circuit is formed in a die having an edge, and a plurality of non-I/O columns are bonded between a substrate and the die a selected distance from the edge of the die.

Μια συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων αποκαλύπτεται. Χορηγώντας σε μια ενσωμάτωση της παρούσας εφεύρεσης ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα διαμορφώνεται σε έναν κύβο που έχει μια άκρη, και μια πολλαπλότητα των μη-I/O στηλών συνδέεται μεταξύ ενός υποστρώματος και του κύβου μια επιλεγμένη απόσταση από την άκρη του κύβου.