An inter-level insulator structure is provided having an effective insulator dielectric constant approaching 1. An embodiment of the inter-level insulator comprises a first metal layer comprising a first plurality of metal lines; a second metal layer comprising a second plurality of metal lines, and at least one via connected to the first metal layer; and an air gap interposed between the first metal layer and the second metal layer. In one embodiment, the air gap is also present between metal lines on either metal layer, such that air gaps act as intra-level as well as inter-level insulators. A method is also provided to deposit and pattern a sacrificial polymer, and form metal layers. The sacrificial polymer is capable of being decomposed to become air gaps during annealing.

Een inter-vlakke isolatiestructuur wordt verstrekt hebbend een efficiënte isolatie diëlektrische constante naderend 1. Een belichaming van de inter-vlakke isolatie bestaat uit een eerste metaallaag bestaand uit een eerste meerderheid van metaallijnen; een tweede metaallaag uit een tweede meerderheid van metaallijnen bestaan, en minstens die via verbonden met de eerste metaallaag; en een luchthiaat dat tussen de eerste metaallaag en de tweede metaallaag wordt ingevoegd. In één belichaming, is het luchthiaat ook aanwezig tussen metaallijnen op één van beide metaallaag, dusdanig dat de luchthiaten als intra evenals inter-vlakke isolatie dienst doen. Een methode wordt ook verstrekt om een offerpolymeer, en de lagen van het vormmetaal te deponeren en te vormen. Het offerpolymeer kan worden ontbonden om luchthiaten te worden tijdens het ontharden.