A method for providing a compressed bit fail map, in accordance with the invention includes the steps of testing a semiconductor device to determine failed devices and transferring failure information to display a compressed bit map by designating areas of the bit map for corresponding failure locations on the semiconductor device. Failure classification is provided by designating shapes and dimensions of fail areas in the designated areas of the bit map such that the fail area shapes and dimensions indicate a fail type.

Um método para fornecer um mapa comprimido da falha do bocado, de acordo com a invenção inclui as etapas de testar um dispositivo de semicondutor para determinar dispositivos falhados e de transferir a informação da falha indicar um mapa de bocado comprimido designando áreas do mapa de bocado para posições correspondentes da falha no dispositivo de semicondutor. A classificação da falha é fornecida designando formas e dimensões de áreas da falha nas áreas designadas do mapa de bocado tais que as formas e as dimensões da área da falha indicam um tipo da falha.