Flip chips with improved solder bump strength are provided. A solder mask layer is placed and patterned on a front side of a wafer of semiconductor chips with semiconductor devices and bond pads. The solder mask is patterned to expose the bond pads. Solder bumps are electrically connected to the bond pads. The solder mask is thick enough to extend up to at least a quarter of the solder bumps and is in contact with the solder bumps. The wafer is then cut into individual chips. The chips may be sold to customers, who may mount the chip on a substrate without underfill.

Обломоки flip с улучшенной прочностью ремуа припоя обеспечены. Слой маски припоя помещен и сделан по образцу на передней стороне вафли обломоков полупроводника с прибора на полупроводниках и bond пусковыми площадками. Маска припоя сделана по образцу для того чтобы подвергнуть действию bond пусковые площадки. Ремуа припоя электрически соединены к bond пусковым площадкам. Маска припоя должна толщиной достаточно удлинить до по крайней мере четверти рему припоя и in contact with ремуа припоя. Вафля после этого отрезана в индивидуальные обломоки. Обломоки могут быть проданы к клиентам, которые могут установить обломок на субстрате без underfill.