A circuit shielding structure includes a circuitry package and a layer of conductive polymer material coating at least a portion of the circuitry package. The layer of conductive polymer material may include a metal filled polymer such as a silver particle filled fluoroelastomer.

Um circuito que protege a estrutura inclui um pacote dos circuitos e uma camada de material de polímero condutor que reveste ao menos uma parcela do pacote dos circuitos. A camada de material de polímero condutor pode incluir um polímero enchido metal tal como a partícula de prata um fluoroelastomer enchido.