A solder alloy containing indium, lead, silver and copper as its alloying constituents, and a soldering process employing the solder alloy. The solder alloy consists essentially of, by weight, about 50% to about 65% indium, about 0.5% to about 3.0% silver, up to about 3.0% copper, the balance lead and incidental impurities. The alloy preferably has a solidus temperature in a range of about 173.degree. C. to about 178.degree. C., and a liquidus temperature in a range of about 187.degree. C. to about 196.degree. C. As such, the alloy can be used in a reflow process with a peak reflow temperature of about 220.degree. C. to about 240.degree. C., and is therefore compatible with most circuit components and can be simultaneously reflowed with 63Sn-37Pb solder.

Ένα κράμα ύλης συγκολλήσεως που περιέχει το ίνδιο, το μόλυβδο, το ασήμι και το χαλκό ως συστατικά ανάμιξής του, και μια διαδικασία συγκόλλησης που χρησιμοποιεί το κράμα ύλης συγκολλήσεως. Το κράμα ύλης συγκολλήσεως αποτελείται ουσιαστικά από, από το βάρος, περίπου 50% σε περίπου το ίνδιο 65%, περίπου 0,5% σε περίπου το ασήμι 3,0%, μέχρι το χαλκό περίπου 3,0%, το μόλυβδο ισορροπίας και τις τυχαίες ακαθαρσίες. Το κράμα έχει κατά προτίμηση μια θερμοκρασία solidus σε μια σειρά περίπου 173.degree. Γ. σε περίπου 178.degree. Γ., και μια θερμοκρασία liquidus σε μια σειρά περίπου 187.degree. Γ. σε περίπου 196.degree. γ. Υπό αυτήν τη μορφή, το κράμα μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε μια διαδικασία επανακυκλοφορίας με μια μέγιστη θερμοκρασία επανακυκλοφορίας περίπου 220.degree. Γ. σε περίπου 240.degree. Γ., και είναι επομένως συμβατό με τα περισσότερα τμήματα κυκλωμάτων και μπορεί να είναι ταυτόχρονα με την ύλη συγκολλήσεως 63Sn-37Pb.