A multi-part lead frame die assembly is disclosed including a die bonded to a die paddle. A second lead frame including leads is superimposed and bonded onto the first lead frame. Also disclosed is a method for fabricating the multi-part lead frame assembly which utilizes equipment designed for single lead frame processing. If desired, the materials for the multi-part lead frame may be dissimilar.

Um conjunto de dado multi-part do frame da ligação é divulgado including um dado ligado a uma pá do dado. Um segundo frame da ligação including ligações é sobreposto e ligado primeiro na ligação o frame. É divulgado também um método para fabricar o conjunto de frame multi-part da ligação que utiliza o equipamento projetado para único processar do frame da ligação. Se desejados, os materiais para o frame multi-part da ligação podem ser dissimilares.