The present invention provides a design structure of an plated wire of a fiducial mark for a die-dicing package. In the present structure, a cutting line is positioned between each two adjacent ball grid array (BGA) chips. There is configured a solder mask opening at the edge connecting region of the cutting lines. A fiducial mark is positioned in the opening of each BGA chip, wherein the fiducial mark is close to the cutting line and positioned a plated wire therein to pull from the fiducial mark to out the opening and to connect to the plated wire of the cutting line. So as all the plated wires utilizing the coverage of the solder mask can be entirely cut without the pulling problem from the cutter. The present invention provides a new design structure of the plated wire to overcome the burr effect of prior die dicing so as to enhance the product efficiency and decrease the manufacturing cost.

La presente invenzione fornisce una struttura di disegno di un legare placcato di un contrassegno fiducial per un pacchetto mor-tagliante. Nella struttura attuale, una linea di taglio è posizionata fra ogni due circuiti integrati adiacenti di allineamento di griglia della sfera (BGA). È configurato un'apertura della mascherina della saldatura alla regione di collegamento del bordo delle linee di taglio. Un contrassegno fiducial è posizionato nell'apertura di ogni circuito integrato di BGA, in cui il contrassegno fiducial è vicino alla linea di taglio ed ha posizionato un legare placcato in ciò su tiro dal contrassegno fiducial verso l'esterno sull'apertura e collegare al legare placcato della linea di taglio. Per tutti i legare placcati che utilizzano il riempimento della mascherina della saldatura possono interamente essere tagliati senza il problema tirante dalla taglierina. La presente invenzione fornisce una nuova struttura di disegno del legare placcato per sormontare l'effetto della bava del dado anteriore che taglia in modo da aumentare l'efficienza del prodotto e fare diminuire il costo di manufacturing.