A processing container (610) for providing a flow of a processing fluid during immersion processing of at least one surface of a microelectronic workpiece is set forth. The processing container comprises a principal fluid flow chamber (505) providing a flow of processing fluid to at least one surface of the workpiece and a plurality of nozzles (535) disposed to provide a flow of processing fluid to the principal fluid flow chamber. The plurality of nozzles are arranged and directed to provide vertical and radial fluid flow components that combine to generate a substantially uniform normal flow component radially across the surface of the workpiece. An exemplary apparatus using such a processing container is also set forth that is particularly adapted to carry out an electroplating process. In accordance with a further aspect of the present disclosure, an improved fluid removal path (640) is provided for removing fluid from a principal fluid flow chamber during immersion processing of a microelectronic workpiece.

Установлен обрабатывая контейнер (610) для обеспечивать подачу обрабатывая жидкости во время обрабатывать погружения по крайней мере одной поверхности микроэлектронного workpiece. Обрабатывая контейнер состоит из главным образом жидкой камеры подачи (505) подачу обрабатывать жидкость по крайней мере одна поверхность workpiece и множественность сопл (535) размещанных для того чтобы снабдить подачу обрабатывать жидкость главным образом жидкая камера подачи. Аранжированы, что и направлена обеспечивает множественность сопл вертикальные и радиальные жидкие компоненты подачи совмещают для того чтобы произвести существенн равномерный компонент нормальной подачи радиально через поверхность workpiece. Примерный прибор используя такой обрабатывая контейнер также установлен определенно приспособлен для того чтобы унести гальванизируя процесс. В соответствии с более последующим аспектом присытствыющего разоблачения, улучшенный жидкий курс удаления (640) обеспечен для извлекать жидкость от главным образом жидкой камеры подачи во время обрабатывать погружения микроэлектронного workpiece.