A process for metallization of a workpiece, such as a semiconductor workpiece. In an embodiment, an alkaline electrolytic copper bath is used to electroplate copper onto a seed layer, electroplate copper directly onto a barrier layer material, or enhance an ultra-thin copper seed layer which has been deposited on the barrier layer using a deposition process such as PVD. The resulting copper layer provides an excellent conformal copper coating that fills trenches, vias, and other microstructures in the workpiece. When used for seed layer enhancement, the resulting copper seed layer provide an excellent conformal copper coating that allows the microstructures to be filled with a copper layer having good uniformity using electrochemical deposition techniques. Further, copper layers that are electroplated in the disclosed manner exhibit low sheet resistance and are readily annealed at low temperatures.

Un proceso para la metalización de un objeto, tal como un objeto del semiconductor. En una encarnación, un baño de cobre electrolítico alcalino se utiliza para electrochapar el cobre sobre una capa de la semilla, para electrochapar el cobre directamente sobre un material de la capa de barrera, o para realzar una capa de cobre ultrafina de la semilla que se ha depositado en la capa de barrera usando un proceso de la deposición tal como PVD. La capa de cobre que resulta proporciona una capa de cobre conformal excelente que llene fosos, vias, y otras microestructuras en el objeto. Cuando está utilizada para el realce de la capa de la semilla, la capa de cobre de la semilla que resulta proporciona una capa de cobre conformal excelente que permita que las microestructuras sean llenadas de una capa de cobre que tiene buena uniformidad usando técnicas electroquímicas de la deposición. Además, capas de cobre que se electrochapan en la resistencia de hoja baja divulgada del objeto expuesto de la manera y se recuecen fácilmente en las bajas temperaturas.