Methods and apparatus are provided for the fabrication of microscale,
including micron, sub-micron, and nanoscale, devices. Electronic transport
of movable component devices is utilized through a fluidic medium to
effect transport to a desired target location on a substrate or
motherboard. Forces include electrophoretic force, electroosmotic force,
electrostatic force and/or dielectrophoretic force. In the preferred
embodiment, free field electroosmotic forces are utilized either alone, or
in conjunction with, other forces. These forces may be used singly or in
combination, as well as in conjunction with yet other forces, such as
fluidic forces, mechanical forces or thermal convective forces. Transport
may be effected through the use of driving electrodes so as to transport
the component device to yet other connection electrodes. In certain
embodiments, the connection electrodes may also be utilized, either alone
or in combination with driving electrodes, to electronically transport the
component device to the connection electrodes.
Os métodos e os instrumentos são fornecidos para a fabricação do microscale, including o mícron, submicrónico, e o nanoscale, dispositivos. O transporte eletrônico de dispositivos componentes móveis é utilizado com um meio fluidic para efetuar o transporte a uma posição desejada do alvo em uma carcaça ou em um cartão-matriz. As forças incluem a força electrophoretic, a força electroosmotic, a força eletrostática e/ou a força dielectrophoretic. Na incorporação preferida, as forças electroosmotic do campo livre são utilizadas ou sozinho, ou conjuntamente com, outras forças. Estas forças podem ser usadas única ou na combinação, as.well.as conjuntamente com contudo nas outras forças, tais como forças fluidic, em forças mecânicas ou em forças convective térmicas. O transporte pode ser efetuado com o uso de dirigir os elétrodos para transportar o dispositivo componente a contudo outros elétrodos da conexão. Em determinadas incorporações, os elétrodos da conexão podem também ser utilizados, sozinho ou em combinação com dirigir os elétrodos, para transportar eletronicamente o dispositivo componente aos elétrodos da conexão.
