A semiconductor integrated circuit includes a first wiring layer formed in a first direction, a second wiring layer formed in a second direction perpendicular to the first direction, and a third wiring layer formed in the second direction to sandwich the first wiring layer between the third wiring layer and the second wiring layer. The second and third wiring layers are shifted from each other by a predetermined distance in the first direction. An automatic layout method for a semiconductor integrated circuit, and a recording medium are also disclosed.

Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα ημιαγωγών περιλαμβάνει ένα πρώτο στρώμα καλωδίωσης που διαμορφώνονται σε μια πρώτη κατεύθυνση, ένα δεύτερο στρώμα καλωδίωσης που διαμορφώνονται σε μια δεύτερη κάθετο κατεύθυνσης στην πρώτη κατεύθυνση, και ένα τρίτο στρώμα καλωδίωσης που διαμορφώνεται στη δεύτερη κατεύθυνση για να στριμώξει το πρώτο στρώμα καλωδίωσης μεταξύ του τρίτου στρώματος καλωδίωσης και του δεύτερου στρώματος καλωδίωσης. Τα δεύτερα και τρίτα στρώματα καλωδίωσης μετατοπίζονται η μια από την άλλη από μια προκαθορισμένη απόσταση στην πρώτη κατεύθυνση. Μια αυτόματη μέθοδος σχεδιαγράμματος για ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα ημιαγωγών, και ένα μέσο καταγραφής αποκαλύπτονται επίσης.