A package for receiving electronic parts is formed with decreased stress and stress concentration to obtain a desired warp and flatness. In particular, according to a cutting protruding part process, a package is accommodated to have a recessed part formed on one face of a metal plate by pressing the face of the metal plate so that a corresponding protruding part is formed bulging from an opposing face of the metal plate. The protruding part is cut by a cutting tool and a bottom which has a cavity shape and is thinner in size than the metal plate is formed at the recessed part. The protruding part is again formed bulging from the metal plate and cut by the cutting tool. The cutting direction is differed in alternately facing directions so that the stress from cutting is almost cancelled.

Un paquet pour recevoir les composantes électroniques est formé avec l'effort et la concentration diminués d'effort pour obtenir une chaîne et une planéité désirées. En particulier, selon un processus saillant de pièce de découpage, un paquet est adapté pour avoir une partie enfoncée formée sur un visage d'un plat en métal en serrant le visage du plat en métal de sorte qu'une partie saillante correspondante soit enflement formé d'un visage d'opposition du plat en métal. La partie saillante est coupée par un outil de coupe et un fond qui a une forme de cavité et est plus mince dans la taille que le plat en métal est formé à la partie enfoncée. La partie saillante est de nouveau enflement formé du plat et de la coupe en métal par l'outil de coupe. La direction de découpage est différée en faisant face alternativement à des directions de sorte que l'effort du découpage soit presque décommandé.