Disclosed are apparatus and methods used for handling semiconductor wafers or similar articles. In particular, the apparatus disclosed is capable of flexibly gripping items of various shapes and sizes in a manner that substantially reduces or eliminates the likelihood of damage thereto. The apparatus is particularly suited to being used as a robotic end effector for handling wafers using edge-gripping techniques.

Gegeben die Apparate und Methoden frei, die für die Behandlung der Halbleiterplättchen oder der ähnlichen Artikel verwendet werden. Insbesondere ist der Apparat, der freigegeben wird, zu Einzelteile der verschiedenen Formen und der Größen flexibel in gewissem Sinne greifen fähig, das im wesentlichen die Wahrscheinlichkeit der Beschädigung dazu verringert oder beseitigt. Der Apparat wird besonders zu verwendet werden als Roboterende entsprochen, das für die Behandlung der Oblaten mit Rand-ergreifenden Techniken ausführend ist.