There is provided a method for evaluating an insulating film entirely provided on a conductor layer for the characteristics or dimensions thereof. A measuring member having conductor bumps arranged thereon to be connected to wires is disposed above the insulating film on the conductor layer. Then, the conductor bumps are pressed against the insulating film with a given pressing force. By applying a voltage (electric stress) between the conductor bumps and the conductor layer, the characteristics including I-V characteristic, gate leakage current, and TDDB or the dimensions including thickness are evaluated.

Er verstrekt een methode wordt om een isolerende film te evalueren die volledig op een leiderlaag voor de kenmerken of de afmetingen daarvan wordt verstrekt. Een metend lid dat leiderbuilen heeft die daarop worden geschikt wordt om met draden worden verbonden geschikt boven de isolerende film op de leiderlaag. Dan, worden de leiderbuilen gedrukt tegen de isolerende film met een bepaalde dringende kracht. Door een voltage (elektrische spanning) tussen de leiderbuilen en de leiderlaag toe te passen, worden de kenmerken met inbegrip van IV kenmerk, de stroom van de poortlekkage, en TDDB of de afmetingen met inbegrip van dikte geƫvalueerd.

 
Web www.patentalert.com

< Ball grid array package for enhanced stress tolerance

< Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument

> Adhesive, liquid crystal device, process for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment

> Liquid crystal display device

~ 00076