The thermomechanical stress sensitivity of ball grid array (BGA) solder connections is significantly reduced, when the solder connections solidify in column-like contours after the reflow process--a result achieved by using the solder material in tapered openings of a thick sheet-like elastic polymer adhered to the BGA substrate and selected for its characteristics of non-wettability to solder and volumetric shrinkage greater than solder.

Die thermomechanische Druckempfindlichkeit Kugelrasterfeldreihe (BGA) der Lötmittelanschlüsse wird erheblich verringert, wenn die Lötmittelanschlüsse sich innen Spalte-wie Formen nachdem der Reflowprozeß -- ein Resultat verfestigen, das indem sie das Lötmittelmaterial in sich verjüngenden Öffnungen von einem starkem Blatt-wie dem elastischen Polymer-Plastik erzielt wird, das, am BGA Substrat gehaftet wird und für seine Eigenschaften von Nichtbenetzbarkeit vorgewählt ist, um zu löten und von volumetrischer Schrumpfung grösser als Lötmittel ist verwenden.