An improved pad and process for polishing metal damascene structures on a
semiconductor wafer. The process includes the steps of pressing the wafer
against the surface of a polymer sheet in combination with an
aqueous-based liquid that optionally contains sub-micron particles and
providing a means for relative motion of wafer and polishing pad under
pressure so that the moving pressurized contact results in planar removal
of the surface of said wafer, wherein the polishing pad has a low elastic
recovery when said load is removed, so that the mechanical response of the
sheet is largely anelastic. The improved pad is characterized by a high
energy dissipation coupled with a high pad stiffness. The pad exhibits a
stable morphology that can be reproduced easily and consistently. The pad
surface resists glazing, thereby requiring less frequent and less
aggressive conditioning. The benefits of such a polishing pad are low
dishing of metal features, low oxide erosion, reduced pad conditioning,
longer pad life, high metal removal rates, good planarization, and lower
defectivity (scratches and Light Point Defects).
Un cojín y un proceso mejorados para pulir las estructuras damasquinas del metal en una oblea de semiconductor. El proceso incluye los pasos de presionar la oblea contra la superficie de una hoja del polímero conjuntamente con un líquido acuoso-basado que contenga opcionalmente partículas sub-micron y prever los medios el movimiento relativo de la oblea y del cojín que pule bajo presión de modo que la mudanza presurizara resultados del contacto en el retiro planar de la superficie de la oblea dicha, en donde el cojín que pule tiene una recuperación elástico baja cuando se quita la carga dicha, de modo que la respuesta mecánica de la hoja sea en gran parte anelastic. El cojín mejorado es caracterizado por una disipación de la alta energía juntado con una alta tiesura del cojín. El cojín exhibe una morfología estable que se pueda reproducir fácilmente y constantemente. La superficie del cojín resiste el esmaltar, de tal modo requiriendo el condicionamiento menos frecuente y menos agresivo. Las ventajas de un cojín tan que pule son el servir bajo de las características del metal, erosión baja del óxido, cojín reducido que condiciona, una vida más larga del cojín, tarifas del retiro del metal alto, buen planarization, y un defectivity más bajo (los rasguños y defectos ligeros del punto).
