An apparatus and method for processing semiconductor wafers is provided. The apparatus comprises a first buffer chamber having a first robot and a second buffer chamber having a second robot. At least one load lock is coupled to the first buffer chamber and the second buffer chamber where the first and second robots can access at least one of said load locks. A plurality of process chambers are disposed about the first and second buffer chambers.

Un matériel et une méthode pour traiter des gaufrettes de semi-conducteur est fourni. L'appareil comporte une première chambre d'amortisseur ayant un premier robot et une deuxième chambre d'amortisseur ayant un deuxième robot. Au moins une serrure de charge est couplée à la première chambre d'amortisseur et à la deuxième chambre d'amortisseur où les premiers et deuxièmes robots peuvent accéder au moins à une de lesdites serrures de charge. Une pluralité de chambres de processus sont disposées au sujet des premières et deuxièmes chambres d'amortisseur.