A package with high heat dissipation, comprising a carrier and a chip located thereon, with electric connection between the chip to the carrier. A molding compound is used to encapsulate the chip, part of the carrier, and the connection between the chip and the carrier. A heat pipe is provided such that one end thereof is embedded in the molding compound, is close to the active surface of the chip and is substantially normal to the chip, and the other end thereof is extended outside of the molding compound.

Μια συσκευασία με τον υψηλό διασκεδασμό θερμότητας, που περιλαμβάνει έναν μεταφορέα και ένα τσιπ που βρίσκονται επ'αυτού, με την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ του τσιπ στο μεταφορέα. Μια φορμάροντας ένωση χρησιμοποιείται για να τοποθετήσει το τσιπ, μέρος του μεταφορέα, και τη σύνδεση μεταξύ του τσιπ και του μεταφορέα σε κάψα. Ένας σωλήνας θερμότητας παρέχεται έτσι ώστε ένα τέλος επ' αυτού ενσωματώνεται στη φορμάροντας ένωση, είναι κοντά στην ενεργό επιφάνεια του τσιπ και είναι ουσιαστικά κανονικό στο τσιπ, και το άλλο τέλος επ' αυτού επεκτείνεται έξω από τη φορμάροντας ένωση.