Methods and apparatuses for in-situ cleaning of semiconductor electroplating electrodes to remove plating metal without requiring !the manual removal of the electrodes from the semiconductor plating equipment. The electrode is placed into the plating liquid and, an electrical current having reverse polarity is passed between the electrode and plating liquid. Plating deposits which have accumulated on the electrode are electrochemically dissolved and removed from the electrode.

Metodi ed apparecchi per pulizia in situ degli elettrodi placcanti a semiconduttore per rimuovere il metallo di placcatura senza richiedere rimozione manuale del!the degli elettrodi dall'apparecchiatura di placcatura a semiconduttore. L'elettrodo è disposto nel liquido di placcatura e, una corrente elettrica che ha polarità d'inversione è passata fra l'elettrodo e liquido di placcaggio. Placcando i depositi che si sono accumulati sull'elettrodo elettrochimicamente sono dissolti e rimossi dall'elettrodo.