The invention provides an electronic circuit unit that is suitable for miniaturization and excellent in high frequency characteristic. Capacitors and a wiring pattern are formed on an alumina substrate by means of thin film forming technique, and a part of the wiring pattern is served as the connection land for mounting a bare chip of a transistor. Among the capacitors, the top electrode of the capacitor is served also as a part of the connection land, and the bottom side collector electrode of the bare chip is connected to the connection land by use of conductive adhesive. Top electrodes of the residual capacitors are served as the bonding pad, and the base electrode and the emitter electrode on the top side of the bare chip are connected to the top electrodes of the respective capacitors by a wire.

La invención proporciona una unidad electrónica del circuito que sea conveniente para la miniaturización y excelente en característica el de alta frecuencia. Los condensadores y un patrón del cableado se forman en un substrato del alúmina por medio de la película fina que forma técnica, y una parte del patrón del cableado se sirve como la tierra de la conexión para montar una viruta pelada de un transistor. Entre los condensadores, el electrodo superior del condensador se sirve también como parte de la tierra de la conexión, y el electrodo de colector lateral inferior de la viruta pelada está conectado con la tierra de la conexión por medio del pegamento conductor. Los electrodos superiores de los condensadores residuales se sirven como el cojín de vinculación, y el electrodo bajo y el electrodo del emisor en el lado superior de la viruta pelada son conectados con los electrodos superiores de los condensadores respectivos por un alambre.