A planar lightwave circuit assembly has an optical layer on a substrate. The substrate is attached to one face of a riser. A layer of a material having properties substantially the same as the substrate is attached to the other face of the riser. The layer of material counteracts the tendency of the assembly to bow as a result of differences in the coefficients of thermal expansion of the riser and substrate. This reduces stress-induced changes in performance characteristics of lightwave circuits in the optical layer.

Плоскостной агрегат цепи lightwave имеет оптически слой на субстрате. Субстрат прикреплен до одна сторона рослости. Слой материала имея свойства существенн эти же как субстрат прикреплен к другой стороне рослости. Слой материала противодействует тенденцию агрегата к смычку в результате разниц в коэффициентах термального расширения рослости и субстрата. Это уменьшает stress-induced изменения в эксплуатационных характеристиках цепей lightwave в оптически слое.