Methods for finishing or refurbishing surfaces on protective covers encapsulating microelectronic dies. In one embodiment, a method for fishing a surface of a protective package on a microelectronic device includes abrading the surface of the package by engaging an abrasive media with the surface of the package, terminating the abrasion when a surface blemish has been at least partially removed from the package, and cleaning residual materials from the package after terminating the abrasion of the package surface. The abrasive media can include a fixed-abrasive member, a fixed-abrasive member and a solution, a non-abrasive member and a chemical solution having abrasive particles, or an abrasive blasting media. Methods for finishing a surface of a protective package on a microelectronic device in accordance with other embodiments of the invention include ablating the surface of the package to remove a layer of material from the package, etching the surface of the package to remove a layer of material from the package, and pressing a heated surface of stamp or press having a preselected finish against the package surface to emboss the package surface. Ablating the surface of the package to remove a layer of material from the packages, for example, can include ablating the surface of the package with a laser light.

Methoden für die Fertigung oder die Überholung der Oberflächen auf den Schutzüberzügen, die Mikroelektronische Würfel einkapseln. In einer Verkörperung schließt eine Methode für das Fischen einer Oberfläche eines schützenden Pakets auf einer Mikroelektronischen Vorrichtung das Abschleifen der Oberfläche des Pakets ein, indem sie abschleifende Mittel mit der Oberfläche des Pakets sich engagiert und die Abnutzung beendet, wenn eine Oberflächenverunstaltung mindestens teilweise vom Paket entfernt worden ist, und Reinigung Restmaterialien vom Paket, nachdem sie die Abnutzung des Pakets beendet haben, tauchen auf. Die abschleifenden Mittel können ein örtlich festgelegt-abschleifendes Mitglied, ein örtlich festgelegt-abschleifendes Mitglied und eine Lösung, ein abriebsfestes Mitglied und eine chemische Lösung einschließen, die abschleifende Partikel hat, oder abschleifende startende Mittel. Methoden für die Fertigung einer Oberfläche eines schützenden Pakets auf einer Mikroelektronischen Vorrichtung in Übereinstimmung mit anderen Verkörperungen der Erfindung schließen das Entfernen der Oberfläche des Pakets ein, um eine Schicht Material vom Paket zu entfernen, ätzen die Oberfläche des Pakets, um eine Schicht Material vom Paket zu entfernen, und betätigen eine geheizte Oberfläche des Stempels oder der Presse, die ein vorgewähltes Ende gegen die Paketoberfläche, um die Paketoberfläche zu prägen haben. Das Entfernen der Oberfläche des Pakets, um eine Schicht Material von den Paketen z.B. zu entfernen kann das Entfernen der Oberfläche des Pakets mit einem Laserlicht einschließen.