The present invention provides an aqueous solder resist composition comprising: (a) A water-soluble or water-dispersible, photopolymerizable resin containing at least one polymerizable unsaturated group and at least one carboxyl group, the carboxyl group being neutralized with an amine compound, (b) a photoinitiator, (c) an amino resin, and (d) a low reactivity epoxy compound free of an epoxy group represented by the formula ##STR1## wherein Y is oxygen or nitrogen.

Η παρούσα εφεύρεση παρέχει ότι μια υδάτινη ύλη συγκολλήσεως αντιστέκεται στη σύνθεση περιλαμβάνοντας: (α) Μια υδροδιαλυτή ή water-dispersible, photopolymerizable ρητίνη που περιέχει τουλάχιστον μια πολυμερίσιμη ακόρεστη ομάδα και τουλάχιστον μια καρβοξυλική ομάδα, η καρβοξυλική ομάδα που εξουδετερώνεται με μια ένωση αμινών, (β) ένα photoinitiator, (γ) μια αμινο ρητίνη, και (δ) μια χαμηλή εποξική ένωση ικανότητας αμέσου αντιδράσεως χωρίς εποξική ομάδα που αντιπροσωπεύεται από τον τύπο ## STR1 ## όπου το Υ είναι οξυγόνο ή άζωτο.