An integrated electronic device having an electric connection between a first electrode of a semiconductor chip and a second electrode of a circuit board. One embodiment according to the present invention is a method for fabricating an integrated electronic device having an electric connection between a first electrode of a semiconductor chip and a second electrode of a circuit board, both surfaces of the first and second electrodes having an adhesive tendency to molten metal, the method comprising the steps of forming a metal bump on the first electrode, the metal bump being made of a soldering metal alloy consisting of a solid phase component and a liquid phase component at an operating temperature; and forming an electric connection between the first electrode and the second electrode by heating the soldering metal alloy so as to adhere to the surface of the second electrode.

Интегрированное электронное приспособление имея электрическое соединение между первым электродом обломока полупроводника и вторым электродом монтажной платы. Одним воплощением согласно присытствыющему вымыслу будет метод для изготовлять интегрированное электронное приспособление имея электрическое соединение между первым электродом обломока полупроводника и вторым электродом монтажной платы, обеих поверхностей первых и вторых электродов имея слипчивую тенденцию к расплавленному металу, метод состоя из шагов формировать ремуо металла на первом электроде, ремуо металла будучи деланным паяя сплава металла consist of компонент твердого участка и жидкостный компонент участка на рабочей температуре; и формирующ электрическое соединение между первым электродом и вторым электродом путем нагревать паяя сплав металла для того чтобы придерживаться к поверхности второго электрода.