A composite metrology tool, measures basic optical parameters of thin films (e.g., thickness, index of refraction, and birefringence) and stress (e.g., wafer displacements, such as bow and warp). These measurements are combined (e.g. in a processor) using optimization techniques to yield accurate overall information of the wafer parameters.

Un attrezzo composito di metrologia, i parametri ottici di base di misure delle pellicole sottili (per esempio, spessore, indice di rifrazione e birifrangenza) e uno sforzo (per esempio, spostamenti della cialda, quali l'arco ed il filo di ordito). Queste misure sono unite (per esempio in un processor) usando le tecniche di ottimizzazione per rendere le informazioni generali esatte dei parametri della cialda.