An electronic package and a method for packaging an electronic component, particularly a shock-sensitive component such as a yaw rate sensor or an accelerometer mounted to a circuit board. The package includes a case having an opening through which the circuit board is placed within the case, so that a peripheral edge of the circuit board is adjacent but spaced apart from a wall of the case. A thixotropic gel is present in the space between the peripheral edge of the circuit board and the wall of the case, so as to separate and control the mechanical decoupling of the circuit board and case. An optional spacer can be used to space the circuit board from the shelf. Alternatively, the gel may be filled with a polymer particulate material. A potting material preferably fills an upper cavity within the case to encapsulate and secure the circuit board within the case.

Een elektronisch pakket en een methode om een elektronische component, in het bijzonder een schok-gevoelige component zoals een sensor van het slingeringstarief te verpakken of een versnellingsmeter opgezet aan een kringsraad. Het pakket omvat een geval dat het openen heeft waardoor de kringsraad binnen het geval wordt geplaatst, zodat een randrand van de kringsraad die behalve een muur van het geval aangrenzend maar uit elkaar plaatst is. Een thixotropic gel is aanwezig in de ruimte tussen de randrand van de kringsraad en de muur van het geval, het mechanische loskoppelen van de kringsraad en het geval te scheiden en te controleren. Een facultatief verbindingsstuk kan worden gebruikt om de kringsraad van de plank uit elkaar te plaatsen. Alternatief, kan het gel met een polymeer corpusculair materiaal worden gevuld. Een potting materiaal vult bij voorkeur een hogere holte binnen het geval om de kringsraad in te kapselen en te beveiligen binnen het geval.