A IC card producing method includes testing steps which can enhance the reliability and generality of IC cards. The method of producing IC cards of the non-contact type or contact type implements a wafer processing step (step 100), wafer inspection step (step 200), COB fabrication step (step 300), COB on-card mounting step (step 400), IC card production process 0th-order issuance step (step 500), IC card inspection step (step 600), 1st-order issuance processing step (step 700), and 2nd-order issuance processing step (step 800) to complete a contact-type IC card. Particularly, the method includes the chip testing of step 200 and IC card testing of steps 500-800 for the IC card in its state having a tested chip. The method further adopts a dual testing scheme which includes a memory verification test conducted inside the internal memory, such as an EEPROM, concurrently with the IC card test by the tester.

Карточка IC производя метод вклюает испытывая шаги могут увеличить надежность и обычность карточек IC. Метод производить карточки IC внеконтактного типа или типа контакта снабжает шаг вафли обрабатывая (раздел 100), шаг осмотра вафли (раздел 200), изготовление УДАРА шаг (раздел 300), на-kartocka УДАРА шаг установки (раздел 400), карточка IC шаг issuance производственного процесса 0th-order (раздел 500), карточка IC шаг осмотра (раздел 600), шаг issuance 1st-order обрабатывая (раздел 700), и шаг issuance 2nd-order обрабатывая (раздел 800) для того чтобы завершить карточку IC контактировать-tipa. Определенно, метод вклюает испытывать обломока испытывать раздела 200 и карточки IC разделов 500-800 для карточки IC в свое положение имея испытанный обломок. Метод более дальнейший принимает двойную испытывая схему вклюает проверочное испытание памяти дирижированное внутри внутренне памяти, such as EEPROM, concurrently with испытание карточки IC тестером.