The present invention provides a resin composition for a wiring circuit board; a substrate for a wiring circuit board in which a base insulating layer has been formed from the resin composition for a wiring circuit board; and a wiring circuit board having insulating layers including a cover insulating layer formed from the resin composition for a wiring circuit board. The resin composition for a wiring circuit board, the substrate for a wiring circuit board, and the wiring circuit board can prevent warpage and curling, increase adhesion between the insulating layer and the conductor layer, and enhance the durability and reliability of the wiring circuit board. The resin composition for a wiring circuit board contains a polyimide resin precursor, and a polyhydric phenol compound.

La présente invention fournit une composition en résine pour une carte de câblage ; un substrat pour une carte de câblage dans laquelle une couche de isolation basse a été formée de la composition en résine pour une carte de câblage ; et une carte de câblage ayant des couches de isolation comprenant une couche de isolation de couverture formée de la composition en résine pour une carte de câblage. La composition en résine pour une carte de câblage, le substrat pour une carte de câblage, et la carte de câblage peuvent empêcher le halage et le bordage, augmenter l'adhérence entre la couche de isolation et la couche de conducteur, et augmenter la longévité et la fiabilité de la carte de câblage. La composition en résine pour une carte de câblage contient un précurseur de résine de polyimide, et un composé de phénol polyhydrique.