An electronic component is described, which contains a printed circuit board having electrodes for connection and a semiconductor chip having electrodes for connection which is mounted on said circuit board with their electrodes facing those of the circuit board, the gap between the circuit board and the semiconductor chip being filled with a sealing resin layer, wherein the sealing resin layer is formed of a liquid epoxy resin composition containing (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an N,N,N',N'-tetrasubstituted fluorine-containing aromatic diamine derivative.

Электронный компонент описан, который содержит доску печатной схеми имея электроды для соединения и обломок полупроводника имея электроды для соединения которое установлено на сказанной монтажной плате при их электроды смотря на ту из монтажной платы, зазора между монтажной платой и обломоком полупроводника будучи заполнянным с слоем смолаы запечатывания, при котором слой смолаы запечатывания сформирован жидкостного состава epoxy смолаы содержа (A) жидкостную epoxy смолау, (B) леча вещество, (C) неорганический заполнитель, и (D) н, н, N', производный диамина N'-tetrasubstituted fluorine-containing ароматичное.