A sealant composition comprising a curable epoxy-containing material, a thermoplastic polyamide component having a melting point lower than a curing temperature of the epoxy-containing material, and a curative for the epoxy-containing material. After curing of the epoxy-containing material, the sealant composition exhibits an elongation at -20.degree. C. of at least 2. The sealant composition is capable of effectively sealing discontinuities while maintaining enough flexibility to absorb applied stress, thereby preventing the formation of defects in the sealant which permit the intrusion of dirt, moisture, and other undesirable substances.

Uma composição do vedador que compreende um material epoxy-contendo curable, um componente thermoplastic do polyamide que têm um ponto de derretimento mais baixo do que uma temperatura curando-se do material epoxy-contendo, e um curative para o material epoxy-contendo. Após curar-se do material epoxy-contendo, a composição do vedador exibe um elongation em -20.degree. C. ao menos de 2. A composição do vedador é capaz eficazmente de selar descontinuidades ao manter bastante flexibilidade absorver stress aplicado, desse modo impedindo a formação dos defeitos no vedador que permitem o intrusion da sujeira, da umidade, e de outras substâncias indesejáveis.

 
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< Multi-layered sealant

< Composition of epoxy resin, chain extender and polymeric toughener with separate base catalyst

> Photoimageable dielectric material for circuit protection

> Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive

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